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深圳市威固特超声波科技开发有限公司 | 唐先生 | 0755****5588 |
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手机模组核心配件COB(chiponboard基板及芯片)在装配过程中的清洗问题如下: 1、清洗PCB(线路板)上残留的阻焊剂、松香、焊锡及人工操作时手指上残留的污染(手印); 2、使用D/B(Diebond环氧树脂胶水)将芯片安放在基底表面,再经过烘烤至芯片牢固地固定在基底为止,然后,再用丝焊的方法,将金属丝线(如硅铝、金)固定在基座和芯片上,比如集成电路芯片焊线; 3、清洗芯片:离心清洗→17MΩ→IR(holder底座)离心清洗→H/B(holderbord); 4、SMT:是表面组装技术(表面贴
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